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华为芯片断供解决了吗(华为芯片是自主研发吗)

如今,当大家都熟知华为自研的麒麟芯片时,又有几人知道,华为在开启自研芯片这条道路上,曾经是如何的艰辛?

华为芯片断供解决了吗(华为芯片是自主研发吗)

今天,我就来和大家说说,华为的自研芯片之路。

对华为自研芯片来说,第一个关键人物就是徐文伟,这位1991年就加入华为的芯片大佬,先后主持华为第一代局用程控交换机、第一颗芯片、第一套GSM系统、第一台云数据中心核心交换机等一系列重大产品的研发,如今,他是华为公司的董事及战略研究院院长。

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1991年,这位来自江苏常州的小伙还在亿利达集团工作,任正非找到了他并亲自面谈后,刚刚30岁的徐文伟,毅然放弃了大好前途来到了华为,并帮助当时的华为成立了ASIC设计中心,从此开启了华为自研芯片之路。

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但是,当时华为的现状并不容乐观,任正非能够设置ASIC中心已经不容易了,而研发需要的大量资金,华为当时的能力几乎无法承担。说出来大家也许不信!资金最紧张的时候,任正非不得不去借高利贷才能够满足华为的研发需求,说出来都是泪啊!

徐文伟也确实是个牛人,面对啥也没有,一穷二白华为ASIC中心,硬是组建起了自己的研发队伍,拉起华为第一批的研发组成员, 并在1993年成功开发出了华为第一片自研芯片:SD509。

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SD509这颗芯片虽然只能实现数字交换机交换功能,但作为华为自研的第一颗芯片,完全可以摆脱外部供货商的垄断,这也直接证明了华为在自研芯片这条道路上走对了,任正非显然也看到了自研芯片道路的可行性,

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华为研究部

于是,当华为ASIC中心研发出第一颗芯片后,在听取徐文伟发展规划后,任正非从银行贷了很大一笔款,巨资购入了国外最先进的EDA设计系统,1994年,华为ASIC中心在国内已经实现了完全自主设计芯片的能力。1995年华为成立了中央研究部,专门负责为华为研发通信芯片。从此各类人才蜂拥而至,华为自研芯片走上了良性循环的道路。

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但是,仅自研通信芯片并不是任正非的初衷,此时他看到了芯片方面大有可为的各个方面,不同电子领域的芯片制造。于是海思诞生了。

2004年,任正非建议将将前研发部从华为独立出去,并成立华为全资子公司海思半导体(HiSilicon)。不过,虽说海思独立了出来,但它却是任正非眼中绝对的战略要地。

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任正非批给当时的海思是每年20个亿元研发费用,且不考虑盈亏情况。正是在任正非的鼎力支持下,海思拥有了2千人的研发人员,而随后的5年中,海思的销售额都是接近于0,100个亿就这样没了?

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当时的海思总裁何庭波,这位早在1996年就加入华为的女强人,她这么说:“我没想到任总这么看重自研芯片,说实话,五年业绩为0,让我们海思上下都承担着巨大压力,好在我们研制了一片视频解码芯片,还居然卖了20万片给大华,从此,大家心里松了一口气。”

然而,大家还没来得及松口气,此时智能手机滚滚而来,而手机上不可或缺的处理器芯片成为了商家必争元件,有这足够眼光的任正非要求,海思开始立项移动SoC芯片研制。

说实话,面对海思研发人员,从未接触过的移动SoC芯片领域是一片空白,所以,前两代的海思自研芯片市场反响并不好,无论是2009年海思第一款GSM智能手机芯片K3V1,还是2012年的K3V2处理器。而面对使用海思K3V2芯片华为Mate 1手机在市场上恶评如潮,任正非根本不予理睬。

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他想的只有一点,如何借助华为的体量和品牌效应,保证海思芯片的出货量和研发。回忆起这段时光,任正非说道:“那时的华为,就是死撑着门面给海思铺路。”

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麒麟910

而当时间到了2014年的时候,当人们使用上采用海思麒麟910处理器的手机时,人们惊喜地发现,我们国产的芯片在制程与高通持平,在功耗反而更低,性能上虽有差距但已相差不远,原来我们自己的自研芯片也可以做到世界先进行列啊!

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也就是从麒麟910开始,海思开始一飞冲天,7年以后的今天,海思已经拥有了麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、凌霄五大系列,共200多款自主知识产权的芯片,专利数量也达到了8000多个,全球有12个办事处和研发中心,产品遍布全球100多个国家和地区。